聽(tīng)上去不太靠譜，但數(shù)據(jù)中心內(nèi)的散熱需求正在不斷變得強(qiáng)烈。本月初，有公司發(fā)布的一項(xiàng)創(chuàng)新性液體冷卻技術(shù)，看上去是這么回事。用于幫助數(shù)據(jù)中心提升性能，液體冷卻技術(shù)直接冷卻cpu并讓其更加高速運(yùn)轉(zhuǎn)。

將水直接放入服務(wù)器sled冷卻CPU.這種方式不僅給CPU帶來(lái)最高冷卻效率，而且使用的水比任何其他可用液體冷卻方法用量都要少。這個(gè)方法也極具成本效益，比通?？諝饫鋮s技術(shù)的制冷功率降低97%，比惠普Apollo 8000（通過(guò)惠普自己的制冷專利，只需不超過(guò)30攝氏度的溫水即可滿足散熱需求）的能耗降低62%，電源使用效率低至1.02到1.03，這將幫助數(shù)據(jù)中心極大地節(jié)約成本。

數(shù)據(jù)中心冷卻工作組（DCCOOLING）在其技術(shù)分析報(bào)告中指出，在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)領(lǐng)域，考慮到水管系統(tǒng)的泄漏風(fēng)險(xiǎn)，在電子設(shè)備密集的數(shù)據(jù)中心中往往采用風(fēng)系統(tǒng)而非水系統(tǒng)。比如，在機(jī)房的隔壁設(shè)立空調(diào)間，中央冷站提供冷水至空調(diào)間，由空調(diào)間內(nèi)的專用空調(diào)系統(tǒng)將冷量通過(guò)風(fēng)管送至機(jī)房?jī)?nèi)。

隨著信息技術(shù)的發(fā)展，服務(wù)器內(nèi)置元器件功率密度不斷提升，相同體積服務(wù)器及相同體積機(jī)柜的額定功率不斷增加。單機(jī)柜發(fā)熱量從4kW逐步增長(zhǎng)，甚至達(dá)到40kW以上。這種功率密度的大幅度增加，使得傳統(tǒng)的風(fēng)系統(tǒng)冷卻方法和技術(shù)，受到風(fēng)速、風(fēng)量、溫差等限值的約束，無(wú)法承擔(dān)如此大的負(fù)荷需求。因此，液體冷卻作為可實(shí)現(xiàn)大負(fù)荷制冷的方式和技術(shù)，正在被逐步接納并應(yīng)用。

液體冷卻是一個(gè)模塊化高密度制冷解決方案的系統(tǒng)。在這個(gè)系統(tǒng)中，液態(tài)冷媒被送至每個(gè)機(jī)柜，在末端與機(jī)柜內(nèi)的電子設(shè)備高強(qiáng)度地?fù)Q熱。這里的液態(tài)冷媒包括了水、氟利昂等。而具體的技術(shù)路線決定了適用范圍。

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